紫外LED UV-LED

采用自主研发的高导热氮化铝陶瓷基座封装，小功率可采用有机粘合封装，大功率使用本公司光窗实现无机封装，也可以实现气密无机封装。

陶瓷线路板

精密陶瓷线路板HCP, 在那些可能需要耐受温度、湿度、变形、散热、密封的条件下，陶瓷线路板是首要的选择，例如在大功率的LED，紫外LED和大功率VCSEL激光器的应用中，GSTC的HCP线路板采用氧化铝或氮化铝可以满足要求。